随着AI技术的日益成熟与物联网市场的不断扩张，轻量级AI应用场景对核心处理器的要求也愈发严苛。既要拥有强大的数据处理能力以支撑复杂的AI算法，又要确保低功耗以延长设备续航时间，同时还需具备良好的扩展性和兼容性以适应多样化的应用场景。在此背景下，市场上现有的许多处理器解决方案往往难以同时满足这些需求。

东胜物联推出基于恩智浦i.MX93的核心板，与NXP的前几代产品i.MX6和i.MX8系列相比，i.MX93这款工业级芯片在边缘人工智能和低功耗应用方面展现出了显著的优势。而相较于RK3568/J,RK3588/J这些工业级芯片，更具有性价比。这些优势主要得益于其内置的神经网络处理单元（NPU）以及精心设计的高能效架构。

DSOM-170N 恩智浦 I.mx93核心板介绍

DSOM-170N是一款基于恩智浦 I.MX93的核心板，配备了可扩展的 1.7 GHz 双核 ARM Cortex-A55™ 处理器、实时 ARM Cortex-M33 协处理器和 0.5 TOPS Ethos U-65 microNPU。

高能效处理器：双核 ARM Cortex-A55™ 处理器、实时 ARM Cortex-M33 协处理器

轻量级AI支持：集成0.5TOPS NPU，赋能低成本轻量级AI应用

高可靠性和低功耗设计：采用 Energy Flex 架构，在不影响性能的前提下优化功耗

丰富的可拓展接口：包括多个 USB、UART、SPI、I2C 和 CAN-FD等，以及两个千兆以太网端口

I.mx 93核心板接口参数分享

DSOM-170N I.mx 93应用场景介绍

HMI应用场景：

i.MX 93应用处理器集成能够支持1080p60分辨率的4通道MIPI-DSI，以及支持720p60分辨率的4通道LVDS和并行显示接口，适用于高清晰度的HMI应用。

汽车应用：

IMX93 处理器采用双 Arm Cortex-A55 内核，运行频率高达 1.7 GHz，可为汽车系统提供可靠、高效的处理能力，因此非常适合汽车应用。此外，它还具有的连接选项，如 CAN-FD 和支持 AVB 和 TSN 的千兆以太网，是车辆通信和联网控制系统的理想之选。

工业自动化：

i.MX 93集成了可扩展的Arm® Cortex®-A55内核，该内核基于Arm的DynamIQ技术，采用了的Armv8-A架构，并带有机器学习(ML)加速专用指令。这使得i.MX 93能够处理复杂的工业自动化任务，如机器视觉、工业扫描和工业HMI等。

此外，恩智浦i.MX 93系列应用处理器凭借其在性能、能效、安全性和扩展性方面的表现，成为楼宇自动化、智能家居、智慧城市及智能汽车等多个行业的优选方案。其高效的计算能力和低功耗特性，确保了设备的稳定运行和能源节约；EdgeLock安全区域则提供了强大的安全保障，防范潜在的网络攻击。同时，i.MX 93支持多种通信协议和丰富的外设接口，便于与各种智能设备无缝连接，促进了不同系统间的互操作性。无论是楼宇的智能化管理、家居的便捷控制，还是智慧城市的建设和智能汽车的发展，i.MX 93都展现了其的优势和广泛的应用潜力。

结语

随着AI技术的迅猛发展和物联网市场的持续扩张，对于核心处理器的要求日益严苛，特别是在轻量级AI应用场景中。东胜物联推出的基于恩智浦i.MX93的核心板，以其强大的数据处理能力、低功耗设计、高可靠性和丰富的可拓展接口，在众多工业级芯片中脱颖而出。DSOM-170N不仅集成了双核ARM Cortex-A55处理器和实时ARM Cortex-M33协处理器，还内置了0.5 TOPS Ethos U-65 microNPU，为轻量级AI应用提供了坚实的硬件支持。DSOM-170N 恩智浦i.MX93以其的性能和广泛的应用潜力，成为推动行业智能化转型的重要力量。